Samsung вдигна завесата над мобилната платформа Exynos 9 Series 9810

Още през ноември миналата година Samsung обяви началото на 10LPP производствен процес - който е всъщност втора итерация на 10-нанометровата технология, използвана от компанията. 10LPP предлага смес от производителност и подобрена енергоефективност, в сравнение с първата генерация 10-нанометрови чипове. Преди броени дни, в навечерието на CES 2018, Samsung вдигна завесата над първия чип, произведен по новата технология - Exynos 9 Series 9810 - предвиден за AI приложения и мултимедийно съдържание. Според повечето технологични експерти, тази платформа е сърцето на Galaxy S9.

"Exynos 9 Series 9810 е най-иновативният ни мобилен процесор до този момент, с трета генерация CPU, ултрабърз гигабитов LTE модем и подобрен алгоритъм за дълбоко заучаване при обработка на изображения", каза Бен Хур - вицепрезидент в маркетинг звеното на Samsung. Платформата работи с осем ядра и предлага значителен скок в производителността при многозадачна работа. Четири от осемте ядра са всъщност най-мощните, които Samsung може да предложи - те ще работят на честоти до 2,9GHz.

Благодарение на подобрения в кеша и по-широката честотна лента, Samsung твърди, че подобрението при едноядрени задачи е от два порядъка, а при многозадачност - 40%. Както можете да очаквате, останалите 4 ядра ще отговарят за по-скромни приложения и задачи, като по този начин ще удължат живота на батерията.

Алгоритмите за дълбоко заучаване, базирани на невронни мрежи, дебютират в новата платформа. Тази функционалност може да се използва за разпознаване на изображения, категоризация, търсене и по-сигурна биометрична защита. Графичният процесор, който е вграден в платформата, е на базата на Arm Mali-G72 и включва 18 ядра с тактова честота 700+MHz. Тази конфигурация трябва да донесе 20% повече производителност, в сравнение с предходната, но с по-добра консумация на енергия.

Важна част от всяка мобилна платформа са комуникационните възможности, а Exynoss 9810 разполага с първия в подобно устройство 1,2 Gbps LTE модем, който предлага скорости на ъплоуд до 200Mbps. Предполага се, че устройствата с новите чипове - Galaxy S9 и S9 Plus ще бъдат показани на MWC 2018 в Барселона в края на февруари.